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  高压加速老化试验又名PCT试验,一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H)饱和水蒸气及压力环境下测试,测试代测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题.依据美国Hughes 航空公司的统计报告显示,环境应力造成电子产品故障的比例来说,高度占2%、盐雾占4%、沙尘占6%、振动占28%、而温湿度去占了高达60%,所以电子产品对于温湿度的影响特别显着,但由于传统高温高湿试验(如:40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.)所需的时间较长,为了加速材料的吸湿速率以及缩短试验时间,可使用本设备来进行相关试验,也就所谓的(退化失效期、损耗期)试验.